تسريب أحجام الـdie الخاصة بـIntel Nova Lake يكشف صورة أولية عن تكلفة الجيل التالي من معالجات Core Ultra 400: حتى حين يكون البلاط الحاسوبي (compute tile) أصغر قليلًا من Arrow Lake، فإن الانتقال إلى عقدة TSMC N2 الأحدث يجعل المعالج أغلى تصنيعًا، خاصة في النسخ التي تضيف bLLC (ذاكرة مخبئية ضخمة في المستوى الأخير).
ما الذي كشفه التسريب؟
الحساب المعروف @9550pro نشر أرقامًا تقديرية لحجم الـcompute tile في Nova Lake:
بلاط يحتوي على 8 أنوية أداء Coyote Cove و32 نواة كفاءة Arctic Wolf بحجم يزيد عن 110 مم² على TSMC N2.
نفس البلاط مع 144 ميجابايت من big Last-Level Cache (bLLC) يقفز حجمه إلى أكثر من 150 مم².
للمقارنة، يُعتقد أن بلاط Arrow Lake على عقدة TSMC N3B ويضم 8 أنوية P من نوع Lion Cove و16 نواة E من نوع Skymont بحجم يقارب 117 مم²، أي أن Nova Lake بدون bLLC ليس أصغر بكثير، بينما نسخة bLLC تصبح أكبر بوضوح.
لماذا ترتفع التكلفة رغم صِغر الـdie؟
عقدة TSMC N2 من المتوقع أن تكون أغلى من N3B في تكلفة الـwafer، رغم أن عدد طبقات الـEUV متقارب (20–23 طبقة)، لأن N2 تُرجَّح لاستخدام EUV multipatterning على بعض الطبقات الحساسة، ما يزيد زمن المعالجة والتكلفة.
بما أن تكلفة الشريحة = (العقدة + مساحة الـdie + العائد yield)، فإن بلاط Nova Lake على N2، حتى دون bLLC، سيكون “أغلى قليلًا” من بلاط Arrow Lake على N3B، أما نسخة 150 مم² مع bLLC فستكون أغلى بشكل ملحوظ، خصوصًا أن وجود cache ضخمة على نفس الـdie يضغط على العوائد ويزيد احتمال التلف.
ماذا يعني ذلك لتسعير Nova Lake؟
Tom’s Hardware يلاحظ أن بلاطات Nova Lake الأغلى ستذهب غالبًا إلى معالجات الفئة العليا (اللاعبين والمتحمسين)، حيث تقبل السوق أسعارًا مرتفعة مقابل أداء أعلى وذاكرة مخبئية ضخمة، وبالتالي “التكلفة ليست مشكلة قاتلة” في هذه الفئة.
في المقابل، شريحة كبيرة ومعقدة على N2 ليست ما تريد وضعه في كل SKU رخيص؛ لذا من المتوقع أن تحتفظ إنتل بالـbLLC للقمم فقط، بينما تعتمد تكوينات أرخص على بلاط أصغر أو بدون bLLC، وربما على عقدة 18A الداخلية بدل TSMC في جانب كبير من شحنات اللابتوب.
مزيج 18A + N2: من يصنع ماذا؟
Nova Lake سيستخدم تصميمًا متعدد البلاطات (multi-tile) يضم: بلاط/بلاطات حوسبة، بلاط SoC، بلاط GPU، بلاط I/O، وبلاط أساسي، كما فعلت أجيال إنتل الأخيرة. البلاط الحاسوبي نفسه سيُصنَّع على كلٍ من Intel 18A (في Fab 32 بأريزونا) وTSMC N2 (في Fab 22 بتايوان).
بما أن مبيعات اللابتوب أكبر من الديسكتوب بنسبة تقريبية 7:3، ومع إعلان إنتل نيتها تصنيع معظم شرائح Nova Lake داخليًا، يُرجَّح أن bulk معالجات اللابتوب تأتي من 18A، بينما تُخصص بلاطات N2 الأغلى لمنتجات ديسكتوب عالية الأداء أو نسخ خاصة ذات bLLC كبيرة.
هامش الشك: الأرقام ليست نهائية بعد
التقرير نفسه يذكّر أن التكلفة النهائية تعتمد أيضًا على العائد الوظيفي والبارامتري، وهي بيانات داخلية لا نراها الآن؛ وبالتالي أي حديث دقيق عن تكلفة كل بلاط يبقى إلى حد ما تكهّنًا.
مع ذلك، الرسالة العامة من التسريب واضحة: Nova Lake لن تكون منصة رخيصة التصنيع، خصوصًا في نسخ N2 مع bLLC، ما يزيد احتمالية أن نرى أسعارًا مرتفعة في قمة السلسلة، مع حرص إنتل على استخدام 18A داخليًا حيثما أمكن لتخفيف الضغط على التكاليف.
